三星大反攻！传HBM4下月启动量产 成功打入辉达Rubin供应链

据外媒《路透社》援引知情人士消息，三星电子（samsung）计划于下个月——即2026年2月——正式启动新一代高带宽内存「hbm4」的大规模量产，并将首批产品交付ai芯片巨头英伟达（nvidia）。此举标志着三星在与sk海力士长达数年的hbm技术竞逐中实现关键反超。

市场反应：三星股价应声大涨 2.2%

受该利好消息提振，三星电子周一盘中股价最高上涨2.2%；而当前英伟达主要HBM供应商SK海力士同期股价则下跌2.9%，反映出市场对供应链格局生变的明确预期。

据《韩国经济日报》（Korea Economic Daily）同日报道，三星HBM4已正式通过英伟达与AMD的最终资格测试。尽管三星官方发言人拒予置评，英伟达亦尚未发布正式声明，但业内普遍确认：三星已成功完成全部客户认证流程，具备批量供货能力。这被视为其继HBM3E阶段持续落后后，在HBM4代际实现全面技术翻盘的核心标志。

SK海力士新厂预计将于下月投产

面对三星加速突围，SK海力士亦加快产能部署节奏。该公司高管此前透露，将于2026年2月向位于韩国清州的M15X新工厂投入硅晶圆，用于HBM系列芯片生产。不过，SK海力士尚未明确说明首批量产是否涵盖HBM4型号，仅表示该厂将支持“下一代HBM解决方案”。

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值得注意的是，SK海力士已于2025年10月宣布完成2026年度HBM供应协议谈判，意味着其现有产能已被包括微软、谷歌、Meta在内的全球头部云服务商提前锁定，订单能见度极高。

英伟达Vera Rubin平台已进入全速生产阶段

英伟达CEO黄仁勋本月初公开证实，其下一代AI加速架构「Vera Rubin」平台已全面进入“全速生产”（Full production）阶段。该平台定于2026年下半年正式发布，将首次大规模采用HBM4内存，单堆叠带宽突破2TB/s，以支撑千亿参数模型训练所需的极致数据吞吐能力。

三星与SK海力士均将于本周四（1月29日）公布2025年第四季度财报，届时双方有望披露HBM4具体订单规模、客户分布、产能爬坡进度及未来扩产路径等关键信息。随着三星正式加入HBM4主力供应阵营，全球AI内存市场的竞争态势正从“一家独大”转向“双雄并立”，技术迭代与供应链多元化进程同步提速。