台积电封装产能供不应求 苹果高通转向英特尔寻求破局

11月18日消息，据媒体报道，随着全球ai芯片与高性能计算（hpc）需求持续升温，台积电的cowos（chip on wafer on substrate）先进封装技术成为关键支撑，其产能需求随之迅猛增长。

尽管台积电不断加大投资扩增CoWoS产线，但供需失衡问题依然严峻，产能缺口已成为限制AI与高性能计算芯片出货的主要瓶颈，促使部分客户转向评估包括英特尔在内的替代封装方案。

业内分析指出，当前台积电的CoWoS产能已被英伟达、AMD以及各大云服务商高度锁定，新进客户难以获得充足的排产空间。这一局面推动多家芯片巨头重新审视其他先进封装路径。在该领域，英特尔的技术积累与台积电处于同一竞争梯队。

目前，英特尔主推的先进封装方案主要包括用于2.5D集成的EMIB（Embedded Multi-Die Interconnect Bridge），以及支持3D堆叠的Foveros技术。

作为市场主流的台积电CoWoS则属于2.5D大型硅中介层封装方案，具备支持多颗HBM高带宽内存堆叠的能力，是当前AI GPU最广泛采用的核心封装技术。相较于英特尔的EMIB和Foveros，CoWoS在工艺成熟度、量产规模及生态合作方面仍具优势，拥有更广泛的HPC与GPU客户基础。

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然而，随着AI训练、数据中心升级以及定制化芯片（如ASIC）需求激增，头部半导体企业正加速调整供应链策略。近期苹果与高通在招聘中明确青睐具备英特尔先进封装经验的人才，释放出明显的供应链多元化信号。

展望未来，先进封装市场或将逐步由“台积电CoWoS单极主导”演变为“台积电与英特尔双轨并行”的供应格局，从而提升整个产业链的弹性与抗风险能力。