AMD 与甲骨文携手打造超大型 AI 芯片集群，年内最大算力合作落地

10月14日，芯片制造商超微半导体公司（AMD）宣布与甲骨文（Oracle）建立重要合作关系，将在甲骨文的数据中心部署约5万颗其最新的AI芯片MI450，此举被视为双方在人工智能算力领域深化协作的关键一步。

按照规划，该AI芯片集群将于2026年第三季度起在甲骨文旗下云基础设施中逐步启用，整体算力规模相当于200兆瓦的电力负载，并计划在2027年及以后持续扩展。消息发布后，AMD股价盘前一度上涨超过2%，而甲骨文股价则小幅下挫约1%。交易具体金额未对外公开。

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行业观察指出，这一项目有望成为继英伟达主导方案之外，AI算力市场的重要新势力。MI450是AMD迄今为止最先进的图形处理器（GPU），将集成于其自研的Helios服务器机架系统，并搭配AMD自家的中央处理器（CPU），直接对标英伟达下一代“Vera Rubin”系列AI芯片。

分析认为，此次合作标志着MI450芯片首次在公共云环境中实现大规模落地应用，未来客户可通过云服务租用相关AI算力，这将显著提升AMD在数据中心市场的竞争力，加速其追赶英伟达的步伐。