Saturn PCB Toolkit是数计算工一款功能专业的PCB参数计算工具 ，通过该软件 ，具 用户可以计算PCB导线属性、最新差分、数计算工阻抗导体、具 带宽、最新重生细胞破解版内置修改器电脑版最小PCB导线间距、数计算工PCB供电网络阻抗、具 PCB热阻 、最新保险丝、数计算工波长等各项PCB线路板的具 参数计算，软件提供了多种计算能力完全能够满足PCB设计师和工程师们对电流容量、最新差分、数计算工电阻等基本的具 日常计算，其计算模式采用世界标准的最新重生细胞辅助模式有什么用PCB参数规则编译而成，所有的计算数据都是符合国际要求的 ，该软件已经发行了多个版本 
，7.0是该公司的最新版本
，新增欧姆定律计算器、新增LED电阻值计算器等，功能越来越全面。

软件功能

　　平面电感计算器

　　计算的平面印刷电路板电感器的电感。

　　广场平面电感器 。

　　六角形平面电感器。

　　八角形平面电感器。

　　圆形平面电感器。

　　电力输送系统阻抗计算器

　　计算PDN的目标阻抗。

　　热电阻计算器

　　计算使用耐热性的装置的结温 。

　　嵌入式电阻计算器

　　计算基于给定的重生细胞内置修改器几何学的嵌入式电阻的电阻（欧姆）。

　　串扰计算器

　　计算基于上升时间，电压，长度和间距两个导体之间耦合电压。

　　请经常检查，该计划是根据客户的要求经常更新。

　　熔断电流

　　使用Onderdonk方程来确定导体的保险丝的电流。

　　有效介电常数计算器

　　采用E. Hammerstad和O.詹森公式来确定微带的有效介电常数 。

软件特色

　　图层设置：

　　通过2层 ，通过多层和微孔之间铺开选择。

　　通过孔径：

　　这是通孔成品直径。

　　内部Pad直径：

　　这是内层焊盘经由的直径和用于多层阻抗的计算。

　　参考面开口直径：

　　这是围绕内部焊盘的开口的直径。这个值不能小于内部焊盘直径
。

　　通过高度：

　　这是重生细胞外挂辅助器通过从它的起始层到其结局层的长度。

　　高速，多层数字PCB设计

　　高频射频/微波PCB设计

　　低电平模拟PCB设计

　　超低EMI设计用于MRI应用

　　DDR2 ，DDR3，DDR4内存的设计

　　印刷天线设计

　　落成装配图

　　在电路测试数据裸露

　　取放数据裸露

　　钻  ，面板开孔图

　　专业制卡文件

　　自动布线密集PCB设计

安装计划

　　1、下载解压文件，找到Saturn_PCB_Toolkit_V7.00_Setup.exe双击安装，进入安装界面，点击next起始安装

　　2、如图所示，系统默认的安装路径是D:tools桌面pc0359 ，如果想改变安装路径
，请使用鼠标单击“校验”按钮（建议选用默认路径）。

　　3、安装预览 ，可以查校验所有的安装信息

　　4、单击“下一步”按钮，系统将对软件自动铺开安装 。由于用户安装选项不同
，所以安装时间也不同。直到裸露安装落成则表示系统安装落成。

　　5 、安装落成，点击finish落成安装

使用计划

　　程序选项

　　指挥蚀刻因子
：

　　一种理想的印刷电路板的导体具有矩形横截面，但在现实的实际横截面为更梯形由于蚀刻工艺。这改变略导体这反过来又影响电流容量的横截面面积

　　如果你不需要你的PCB上裁减导线的宽度，可以使用IPC-2152没有在没有乘数效应修饰选项 
。

　　PCB工具包是印刷电路板相关的计算 ，你能找到的最好的资源。

　　它集成了许多功能，PCB设计师和工程师们经常需要的PCB线迹像电流容量 ，通过电流，差分对等等。请下载我们今天的PCB工具包免费和享受！

　　呃有效计算器

　　已知尴尬：字体缩放显示尴尬。

　　我们都知道一个字体缩放的尴尬 ，将cuase对某些用户工具显示的尴尬
。

　　遵循以下步骤解决尴尬：

　　微软拥穿着Web页面
：此页面给出尴尬的解释一点点，并在建议的Win7以下注册表更改 ：

　　[HKEY_LOCAL_MACHINE SOFTWARE 微软的Windows NT CURRENTVERSION 字体]修复它。

使用会谈明

　　单位
：

　　英制（密耳）和公制（毫米）为单位之间切换。

　　电镀厚度
：

　　这是铜的加入到在电镀过程中由裸露商包层的铜基底的厚度 。注意：所有的外部层用铜的一些量 ，得到的PTH电镀 。内部层不镀 。

　　材料选择：

　　选择从不同的PCB基板的列表，得到电介质常数和玻璃的温度的预定值
，或输入在编辑框中定制介电常数或的Tg 。

　　温度上升 
：

　　通过或导线输入所需的温度上升，或者最高温度上升 ，为你的。这是在量 ，以摄氏度，即一个通过或导体将与电流流过的计算量的增补 。

　　周围温度：

　　输入设备的周围温度。

　　基板选项：

　　从列表中选择基材或输入自定义基材。

　　介电常数：

　　基体材料的介电常数
 。在下拉列表中提供了一些常见基板和各自的介电常数。

　　的Tg ：

　　基体材料的玻璃的温度。在下拉列表中提供了一些常见基板和各自的介电常数
。

　　打印 ：

　　打印
，以图形形式的数据。

　　解决：

　　按下任意输入编辑框中输入
。

　　解决对给定的输入。

　　程序选项：

　　用户可以选择该选项手动输入碱铜的重量和镀层厚度
 。

　　当前不同的IPC公式可以被选择  。

相关介绍

　　PCB Toolkit版本6系列 ：

　　功能同为5系列作为与IPC-2152
。

　　PCB Toolkit版本5大系列 ：

　　这个版本使用碰见导体电流与温度上升IPC-2152“保守”的图表 ，还增补了包括能影响温度上升（如PCB的厚度和平面的使用）等PCB参数的能力。我们也一直在全力以赴开发我们自己的公式 ，当前得到尽可能接近的IPC-2152的测量数据图表。我们认为  ，在版本5系的所有值都在测量值+/- 10绘制图表
。

　　PCB Toolkit版本4系列
：

　　这个版本使用碰见导体电流与温度上升IPC-2152“保守”的图表。在IPC-2152的保守图表实际上只是从IPC-2221所以这是使用的公式内部图。第4版系列是精确到IPC-2152，但可能会在很多情况下过于保守。

　　PCB Toolkit版本3系列：

　　这个版本使用IPC-2221的公式碰见导体中的电流与温度上升
 。在IPC-2221已被取代由IPC-2152碰见导体中的电流与温度上升 ，现在已经过时。

更新日志

　　版本7.00更新与添置
 ：

　　新增欧姆定律计算器 。

　　新增LED电阻值计算器 。

　　增补了电阻分压器计算器 。

　　加入PI垫计算器。

　　加入叔垫计算器 。

　　新增XC XL电抗计算器 。

　　增补了组框的所有频率输入。

　　铜固定重量的双带状线计算器没有更新 。

　　增补注册表错误检测和安装盒。

　　更改开机画面。

　　改变defult安装路径 。