cadence spb 16.6是软件款功能非常强大的EDA设计软件；它可快速的扶植用户优化设计过程中的流程，还为大家提供了服务设计的 免计划，还拥有非常实用的注册外包服务，以方便客户进入新的软件市场；软件也是款电路模拟软件
，软件里面的 免Probe模块，就相当于一台虚拟示波器，注册拥穿着在您铺开模拟落成后，软件显示结果的 免信号波形  ，还可铺开各种的注册运算筹备 ，包含了分析电路参数、软件电路特性参数等， 免使您的注册分析更加的方便，直观 ！软件

软件功能

　　1.系统互连平台能够跨集成电路、 免封装和PCB协同设计高性能互连。注册

　　2.应用平台的协同设计计划 ，工程师可以快速优化I/O缓冲器之间和跨集成电路 、封装和PCB的系统互联。

　　3.该计划能避免硬件返工并下滑硬件成本和缩短设计周期。

　　4.约束驱动的Allegro流程包括高级功能用于设计捕捉、信号完整性和物理实现。

　　5.由于它还得到Cadence Encounter与Virtuoso平台的拥穿着 。

　　6.Allegro协同设计计划使得高效的设计链协同成为现实。

软件特色

　　可以直接将裸露的电路图通过手工或自动布局布线方式转为PCB设计

　　OrCAD /Capture软件具有高水平的设计指标 ：可设计的最大电路板尺寸为68(英寸)2；层次可达30层

　　布线最高分辨率为1微米；放置元器件时旋转角度可精确到1分

　　另外还有自动推挤、矩阵布局、智能化敷铜、与多种PCB设计软件可铺开数据交换

　　包括与多种机械CAD软件交换数据 ，裸露3维轮廓图形等功能

　　并且可以通过库管理器(Library Manager)对封装库铺开编辑 、修改和增补新的封装

安装计划

　　1、下载文件找到"Setup.exe"双击运行，进入软件安装向导界面；

　　2、进入软件安装向导界面，点击下图红框铺开安装；

　　3、选择文件安装位置 ，建议安装在D盘 ，点击Next；

　　4
、文件安装铺开之后，请耐心的等待.....

　　5、选择文件需要安装的组件
，点击Next；

　　6、文件已经安装落成 ，点击落成；

使用计划

　　Cadence设计系统公司宣布16.60版本的修补程序版本8 。热修复程序是一种软件维护包，包含少量代码修复程序，旨在修复少数关键尴尬。热修复程序使客户能够接收紧急尴尬的修复，而无需等待下一个Service Pack。

　　Cadence设计系统公司是全球电子设计创新的领导者，推出了Cadence OrCAD 16.6设计解决计划 ，该解决计划具有新功能，增强的定制功能和20％的模拟性能改进，为客户提供更短，更可预测的产品创建路径。

　　这个最新版本为工具的可用性和性能提供了许多改进 ，但16.6的核心是三个关键的好处：增强的小型化能力，时序感知物理实现和验证 ，更快的时序隔绝，业界第一电气CAD团队协作环境PCB设计使用Microsoft SharePoint技术 。