ASTRA32硬件检测工具
astra32汉化版是检具一款可以方便你查校验电脑系统硬件的工具 ,电脑硬件打开加载软件的测工功能 ,所有的检具软件都需要不同设备才能正常运行,电脑的测工配置性能也与硬件设备有关,当你需要查校验电脑配置的检具信息和设备商家信息的时候,使用这款专业的测工ASTRA32硬件检测工具碰见电脑中已经安装的硬件是非常方面的操作计划 ,软件拥穿着上百种硬件信息查校验,检具您可以在主界面上输入查校验硬件的测工类型 ,本软件就可以自动碰见,检具将硬件名称、测工ID、检具版本、测工厂家等详细的检具数据展示在您的面前,让您一眼校验清电脑系统的测工硬件配置情况。

软件功能
硬盘默认尺寸 :从IDE控制器读取的检具实际硬盘大小。 由于定义“兆字节”的两种不同计划,您的硬盘容量可以通过两种不同的方式计算
硬盘
有关ATA磁盘驱动器 ,HDD温度,HDD健康状态,传输模式和HDD功能的详细信息 。
ATAPI
有关ATAPI设备(通常是CD / DVD) ,传输模式 ,读取功能 ,写入功能和ATAPI功能的详细信息 。
存储(ASPI)
有关ASPI设备(HDD,CD,扫描仪 ,磁带机)和ASPI设备功能的详细信息。
监控
此窗口仅适用于VBE / DDC兼容显示器(PnP)。有关监视器,DPMS功能和拥穿着的模式的详细信息。
视频
有关视频卡(内存大小 ,BIOS,时钟 ,温度,电压 ,风扇速度 ,使用情况) ,AGP和PCI-E功能的详细信息
硬件监控
筹备器(温度 ,电压,时钟),视频卡(温度,电压 ,时钟 ,风扇速度,使用) ,磁盘驱动器(温度)的硬件监控。
PCI / AGP设备
有关PCI / AGP设备(属性 ,已使用资源) ,AGP ,PCI-X,HyperTransport和PCI-E功能的详细信息。
内存模块
有关SPD拥穿着的内存模块的详细信息 。 有关EPP和XMP内存配置文件的信息 。提供拥穿着SPD的内存模块的信息
CPU缓存
该窗口仅适用于第六代和更高版本的Intel筹备器 ,AMD PR120及更高版本 ,VIA Cyrix III及更高版本。
软件特色
基本硬件和软件检测
能够以纯文本格式创建文件报告
能够以INI格式创建文件报告
能够以HTML格式创建文件报告
能够检测设备序列号
免费技术拥穿着
自购买之日起一年内免费更新,之后的50%折扣
能够以30%的折扣+ + +命令ASTRA for DOS
每台电脑授权
每个用户许可(用于客户端计算机上)
商业用途
能够以XML格式+ +创建文件报告
能够以CSV格式创建文件报告
能够以批筹备模式运行程序+
能够以批筹备模式使用宏
使用计划
兼容ID:兼容的设备ID 。 如果没有原始驱动程序,您可以使用此兼容设备的驱动程序 。
I / O端口:设备使用的I / O端口号。
系统IRQ:设备使用的系统IRQ的编号和类型 。 可能的值:高真边,低真边 ,高真级 ,低真级。
DMA通道:设备使用的DMA通道的数量和容量 。 可能的值 - 8/16位。

VESA模式
表格包含所有拥穿着的VESA BIOS模式 ,包含模式编号 ,文本或图形模式,水平和垂直分辨率,颜色,每位数像素和拥穿着的功能 。 VESA 1.2模式与传统的仅存储模式兼容 。 VESA 2.0模式拥穿着银行+线性模式。 如果您的视频内存太小,无法拥穿着其中一种模式,则会在“功能”部分中标记为不拥穿着。 程序显示S3视频卡的其他S3视频模式列表 。

HDD型号 :从IDE控制器读取HDD供应商和型号 。
HDD温度:HDD的当前温度。
主机写入:由主机系统写入SSD磁盘的总数据 。
主机读取:由主机系统从SSD磁盘读取的数据总数。

状态:设备的当前状态。
其他:此设备/供应商的其他唯一ID 。
注意:除裸露商,型号和类外,字段是可选的 。

位置:指定打印机的物理位置的字符串。
打印筹备器:打印机使用的打印筹备器的名称 。
数据类型 :用于记录打印作业的数据类型 。
分辨率 :打印机分辨率

IP地址:指定与此适配器关联的IP地址列表。
IP地址子网:指定与此适配器关联的IP地址子网列表。
网关:指定此适配器的默认网关的IP地址 。
DNS服务器 :指定本地计算机使用的一组DNS服务器

DPMS功能
显示器拥穿着的DPMS(显示电源管理信令)功能 :
主动隔绝主动隔绝模式。 能耗小于5 Wt ,8-20秒内恢复正常模式
挂起 - 挂起模式 。 能耗小于30 Wt ,4秒内恢复正常模式
待机 - 待机模式。 能耗低于正常消费的80%,1秒内恢复正常模式。
拥穿着的模式

使用会谈明
打开状态:标识机箱上次打开时的状态 。
电源状态:标识上次打开机会箱电源(或耗材)的状态。
热状态:识别上次打开机会箱的热状态。
安全状态 :标识上次打开机会箱的物理安全状态。
OEM定义 :包含OEM或BIOS供应商特定的信息 。
高度:外壳的高度 。
电源线:标识与机箱或机箱相关的电源线数量。
包含元素 :标识包含元素的数量 。
核心数 :物理芯片上的筹备器核心数。
逻辑CPU计数:超线程技术的逻辑筹备器数量 。
序列号 :筹备器序列号 。 适用于Intel Pentium III和Intel Pentium II Mobile筹备器 。 序列号必须在BIOS设置中启用。
核心步骤:核心步骤来识别筹备器错误和频率。
最大TDP :最大热设计功率(TDP) 。
晶体管数量:晶体管数量。