知名硬件拆解频道 ProModding*近日公开了任天堂 Switch 2 的内部详细拆机视频，首次展示了这款新主机的构造内部架构
。其中最引人注目的首度是搭载的 英伟达 GMLX30-A1 SoC，该芯片基于 Ampere 架构 深度定制
，曝光片加预计将为新机提供显著的定制达芯担忧性能晋升。

拆解显示，英伟Switch 2 的持散主板设计紧凑，集成内存、热设存储模块以及高效散热系统 ，计引包括风扇与多层散热片。内部屏幕部分沿用 OLED 型号的构造工厂驻防膜
 ，但散热材料仍采用与前代相同的首度红色与灰色硅脂。ProModding 指出，曝光片加灰色硅脂可能在长期使用后硬化 ，定制达芯担忧导致散热效率下滑，英伟建议玩家留意后续优化计划 。
此外，新款 Joy-Con 手柄的接合稳定性有所增强  ，但仍存在轻微松动尴尬。后置支架的设计较为易碎，操作时需谨慎避免侵吞。整体来校验，Switch 2 在硬件布局上更为精密，但部分细节仍有改进空间。
ProModding 评价称，Switch 2 的工程水准符合预期
，但散热与配件耐用性将成为考验。随着更多信息释出，玩家可进一步关注其实际表现 。