PentaLogix CAMMaster Designer是设计一款电路板设计软件，通过这款软件就可以扶植用户设计电路板 ，软件这款软件是 免英文界面，所以您需要会英文才能使用 ，费版注册以后就可以起始导入其他cam软件设计的设计电路图到这款软件筹备，使用软件的软件校验图功能就可以查校验CAD电路图，可以查校验图纸的 免元素以及图层
，可以在制图的费版时候增补新的数据 ，插入元素和编辑现有数据，设计插入，软件删除和编辑D代码定义 ， 免这款软件的费版功能非常多，可以选择转换弧、设计排序数据、软件填充多边形 、 免增补通风模式、计算铜面积 、删除非功能性垫、将数据捕捉到Padmaster、裸露焊料掩模数据、裸露多边形轮廓、裸露质心数据
、比较图层
、比较网表、正确的迹线/垫重叠、将绘制的垫片转换为闪光 、归并Soldermask数据 、提取网表、运行设计规则检查、裸露报告 ，如果你需要这款软件就下载吧
！

软件功能

　　1.基于轮廓的网表提取；

　　2.高级DFM检查；

　　3.自动光圈转换；

　　4.图层比较；

　　5.NetConvert；

　　6.自动绘制到闪存转换；

　　7.焊料掩模裸露；

　　8.铜浇注；

　　9.丝网剪裁；

　　10.放气和偷窃；

　　11.网表比较；

软件特色

　　1
，基于轮廓的网表提取 ：我们根据轮廓特征增补了网表提取程序。这个新的网表提取程序首先为每个板层裸露多边形数据 ，然后使用多边形来确定网表接合。此技术比栅格网表更准确，因为不涉及栅格分辨率 。对于大多数文件
，基于轮廓的网表提取也比栅格更快。此外，基于轮廓的网表提取能够筹备归并的板层和绘制/刮擦层组合
，矢量网表提取无法筹备。

　　2，导出HPGL ：增补了有限形式的HPGL导出 。该功能仅导出多边形数据 ，旨在用于切割机。该命令是File-Export-Cutter Code（HPGL）
。

　　3，Board Layer可见性 ：有两个新命令：View-Visibility-Layer-Next Board Layer和Previous Board Layer  。新命令类似于旧的下一层和上一层命令，除了它们作用于板层而不是数据层。请注意，电路板层0始终可见。这些命令的快捷键是Ctrl + Shift + Equals（用于下一个Board Layer）和Ctrl + Shift + Backspace（用于Previous）。

　　4 ，Swell命令：增补了一个新命令Edit-Edit Selection-Swell。新命令会在选择中膨胀D代码和多边形 
。这在一个地方统一了以前在两个不同位置可用的两个操作 ：编辑 - 编辑选择 - 多边形 - 膨胀菜单命令和D代码表命令菜单上的操作 - 膨胀命令。对于膨胀垫和迹线，仅当选择中不存在的其他元素也使用这些D代码时 ，D代码才会被转码。否则，D代码将不会被转码 ，D代码尺寸将被更改。

　　5，查校验自定义光圈的代码 ：增补了一个新命令，允许您查校验所选自定义光圈的扩展格柏代码 。这适用于想要详细了解形状如何构建的人。在D代码设置会谈框（F5）中
，单击自定义Apertures-View GerberX Primitives。

　　6，CAMMaster脚本的新计划和属性：增补了以下新计划和属性。

安装计划

　　1、打开PentaLogix CAMMaster Designer 11.16.7.exe软件就可以直接安装

　　2
、提示软件的安装协议，收受协议就可以直接安装

　　3、软件的序列号输入界面 ，保留空白就可以了，也可以随便输入

　　4、提示安装地址设置界面C:Program Files (x86)PentaLogixCAMMaster Designer 11.16

　　5、显示安装的界面 ，等待软件安装落成

　　6、提示安装落成 ，点击finish落成安装

使用会谈明

　　1、这里有软件的补丁 ，打开以后将其复制到软件的安装地址

　　2 、打开rlm程序，然后打开你安装落成的PentaLogix CAMMaster Designer软件

　　3、这里有三十天的试用时间
，输入自己的邮箱账号就可以试用三十天

　　4、软件界面如图所示，现在您可以起始使用这款软件筹备零件

　　5 、提供扶植文件
 ，如果你不会使用这款软件就可以查校验扶植

　　6 、PentaLogix CAMMaster Designer 的功能还是非常多的 ，由于软件的界面是英文所以小编就不多介绍了

　　7、拥穿着插入组件 、选择组件、按参考指示符选择、裸露模板层、验证组件、验证选项 。

　　8、PentaLogix很自豪地推出一系列新软件产品，这些产品利用Smart DFM™技术检查Gerber和Drill文件是否存在裸露尴尬
。 在检查您的设计后，这些新产品将立即显示无需报价的义务报价

　　9 、ViewMate根据一系列DFM（可裸露性设计）规则检查您的CAM数据 。

　　您的自定义DFM规则显示在DFM CheckList树视图中，如下所示：

　　请注意，DFM规则被收集到一系列“类别”中  。 每个类别由树视图中的文件夹表示 。 当您打开新的DFM检查时，所有类别文件夹都将隔绝 ，如上图所示 。 在您铺开检查时 ，每个后续文件夹都将打开并显示要检查的下一组DFM规则
。 每个文件夹中的DFM规则将按它们在树视图中显示的顺序铺开检查 。

　　10、从ODB ++导入

　　导入ODB文件或文件夹时，请确保未选中“使用旧版导入...” 。 旧版导入（旧版本的导入代码）不筹备组件。

　　导入后校验到的示例如下所示：

　　请注意 ，并非所有ODB ++文件都包含组件信息。

　　包

　　查校验可用包要打开包会谈框，请使用以下命令：

　　您将校验到一个会谈框 ，其中包含已加载数据中存在的所有包信息 ：

　　如果在CAM编辑器中选择了一个包，它将显示为所选行。

　　11、从包数据裸露CAM数据

　　这对于编辑包（足迹）的轮廓/引脚非常有用，因此可以将其编辑或用作裸露不同包模板的起点。

　　使用“组件>包>裸露CAM数据” 。

　　从“包”会谈框中选择包后 ，将在找到的第一个空层中裸露新数据（需要两个或三个连续的空层）：

　　第一层（灰色）将包含一个多边形 - 包轮廓第二层（绿色）将包含多边形的引脚
 ，并选择引脚1。 第三层（可选）将模板轮廓作为多边形 。 这仅适用于包含模板数据的包。 裸露数据以使包中心位于（0,0） 。

　　12 、从CAM数据创建新包

　　这与上述操作相反 。 用于创建要用作组件的新包。 一个人可以从：

　　•裸露数据 ，如上一节所示，然后铺开编辑

　　•从铜层填充数据

　　•使用CAM编辑器创建的全新数据（焊盘，迹线，多边形）

　　数据需要是一个，两个或三个连续层上的唯一数据。

　　使用命令“组件>包>从CAM数据创建”

　　系统将提示您选择一个会谈框来选择数据所在的图层 ：

　　确定数据解释方式的规则如下
：

　　包中心将位于当前光标位置
。 因此 ，请确保根据需要定位光标，然后在执行此操作之前划分光标（空格键）。

　　•数据应位于从拾取图层起始的一层 
，两层或三层上。 o如果第一层仅包含一个多边形
，则假定它是轮廓线，第二层必须包含引脚数据 。

　　如果第一层包含多个元素 ，则假定它包含引脚数据（如多边形
，焊盘或迹线）
，并且将从引脚数据的边界框自动裸露轮廓 。

　　如果引脚层后面的下一层有任何数据 ，则假定它包含该封装的模板轮廓（如多边形 
，焊盘或迹线）。

　　•可以通过选择引脚数据层中的一个元素来指定引脚编号1
，尽管这不是必需的 。

　　然后
，系统将提示您输入包名称和部件号 ：

　　名称不能留空 。 如果已知  ，则应在此处增补部件号（对于裸露BOM文件非常有用），但如果此时未知，也可以稍后对其铺开编辑
。

　　13、导入和导出包数据

　　使用“组件>包>导入包”和“组件>包>导出包” 。 这将读取或写入可以在以后重用的包库（来自当前加载的包） 。 拥穿着多种格式 ：

　　1.专有二进制格式，“PentaLogix包” 
。 扩展名“.plxpkg”是必需的。

　　2. ODB ++ EDA格式。 这与ODB ++数据的“eda”文件夹中的文件格式相同
。 这是一个人类可读的文本文件。

　　3. KiCad足迹。 这些只能导入 ，不拥穿着导出 。

　　14
、选择铜层中的垫片

　　使用“组件>包>选择铜层中的垫”。 选择封装后，将选择铜层（CPU和CPL）中的焊盘
。 所选择的焊盘在相应的组件层（CMU或CML）上的给定封装的组件的引脚内具有中心。

　　15 、模具概述

　　这部分包数据是可选的
。

　　以下是可用于为没有它们的包创建模板轮廓的步骤
。 首先，您需要为包裸露CAM数据 。 请参阅上面的“从CAM数据创建新包”。 现在 ，您可以使用引脚层数据裸露模板数据。 在图层工具栏中 ，使用图钉数据右键单击图层 ，然后选择“编辑/复制”
 。 将数据复制到下一层（更高层数）。 在本例中，我们使用的是带有两个矩形引脚的封装：

　　现在我们需要使用软件中的模板模块来裸露模板轮廓。 模板模块在焊盘上筹备，这里我们有多边形 ，因此第一步是将这些多边形转换为焊盘
。

　　1.选择两个多边形

　　2.执行“工具>转换绘制的焊盘>全局”并使用“独立焊盘”选项。 大多数其他默认设置都可以 。

　　这会将两个多边形转换为两个矩形垫。 现在我们可以使用模板模块裸露所需的模板轮廓。 让我们假设我们想要家庭基础形状 。

　　选择两个打击垫并执行“工具>模板孔径> Homebase” 。 假设以下参数 ：

　　数据更改如下所示 ：

　　现在再次使第2,3和4层可见，并在第3层选择引脚1的轮廓 ：

　　最后一步是“组件>包>从CAM数据创建”。 选择第2层作为第一层。 接下来将提示您输入包名称 。 您可以为其指定新名称或使用相同的名称来使用增补的模板信息更新现有包 。

　　将模板信息增补到包后，可以在包视图会谈框中查校验。

　　16、增补新组件

　　一旦加载了包数据
，就可以插入/增补新组件 
。 在为基于Gerber的设计手动创建组件时，这非常有用 。 使用“组件>插入组件”。 您将校验到“包”会谈框以选择包。 这假设您已加载包数据（从库中导入或在此会谈中创建）。 选择包后，视图将显示可移动的轮廓：

　　将光标（带有拖动的轮廓）移动到所需位置
，然后单击鼠标或按Enter键。 您将校验到此会谈框
 ：

　　输入所需信息 ，然后单击“确定” 。 该组件将插入当前活动层 ：

　　这样
，如果没有组件信息起始（只有Gerber数据） ，可以裸露组件层以匹配数据。

　　选择组件

　　使用“组件>选择组件”。 这将选择所选包的所有组件  。 系统将提示您选择一个包。 将在可见图层中选择该包的所有组件。 因此，要选择具有相同包的所有组件
 ，请首先通过双击选择组件 。

　　做“选择组件”。 将显示之前选择的包的包。 单击确定
。

　　现在将选择包含此包的所有组件：

　　导入和导出组件

　　这可以通过“组件>导入”和“组件>导出”来落成 。 数据采用本文档后面描述的PentaLogix组件文件格式。

　　保存质心文件

　　这可以通过“组件>保存质心文件”来落成 。 它将保存.csv文件，系统将提示您输入分隔符。 单位是当前单位，角度是逆时针
。 列是
：

　　•参考指示符

　　•中心X.

　　•中心Y.

　　•角度

　　•边

　　验证

　　命令是“组件>验证组件”。

　　组件数据与相应的铜层和电路板轮廓相对应
。

　　CMU < - > CPU

　　CMU < - > BOL

　　CML < - > CPL CML < - > BOL

　　只会检查可见的图层。 因此 ，例如，要禁用对BOL图层的检查，请隔绝该图层 。

　　检查铜层时
，元件中的引脚需要匹配铜层中的铜（通常是焊盘）。 这将捕获具有与铜不同的覆盖地方的组件以及以错误方式移位或旋转的组件。

　　检查电路板轮廓时，检查元件与电路板轮廓的最小距离。 最小允许距离为120密耳或3毫米。

　　下面的一个简易示例显示了错位的组件 ：

　　运行后 ，验证标记显示在引脚（黄色）与铜（绿色）不匹配的位置，并带有导航会谈框：

　　裸露打击垫排气模式

　　1定义多边形地方以铺开通风 。

　　2在“工具”菜单上，单击“透气垫” 。

　　3在“多边形选择”选项卡上 ，设置标识排气操作多边形的选项。

　　4在“图层选择”选项卡上，选择透气操作的图层
。

　　5在“电路”选项卡上 ，设置焊盘和行线周围的通风选项。

　　6在D代码选项卡上，选择D代码 ：

　　§D代码：为通风模式的焊盘选择C型D代码
。 D代码不必未使用;但是 ，当您将其用于Ventng模式时，系统会强制它键入C ，Circle 。

　　§Size
：输入您为通风模式的焊盘选择的D代码的大小。

　　7在“排气”选项卡上  ，设置选项以定义打击垫排气模式
。

　　§多边形清除：输入通风和多边形之间的距离 。

　　§Gap：输入层对中焊盘之间的边到边距离。

　　§ShortestVentTrace ：这不用于垫填充。

　　§外部概述 ：这不用于衬垫填充。

　　§内部概述：这不用于衬垫填充 。

　　§Offset奇数行：选择此选项可以抵消单个通风层中的奇数行 
。当选择该选项时 ，单个通风层内的奇数行焊盘偏移 ，使得它们形成对角线图案。否则，行不会偏移，并且单个通风层垫内形成网格图案 。

　　§偏移层对：裸露Pads排放模式时 ，系统裸露层对中的模式
。裸露第一和第二通气层 ，使得第二层中的焊盘位于第一层中的焊盘之间的中间。类似地，裸露第二对层中的图案，使得第四层中的焊盘落在第三层中的焊盘之间的中间 。选中此选项可设置图层对之间的偏移 。选中此选项后，每个后续图层对将从前一个图层对偏移下面偏移距离中输入的距离。如果未选中该选项 
，则覆盖所有奇数层中的焊盘，并覆盖所有偶数层中的焊盘
。

　　§偏移距离：如果选中上面的偏移图层对选项 ，请在此处输入偏移图层对的距离 。

　　8在“主要通风”会谈框中，单击“确定” 。

　　裸露交叉阴影线通风模式

　　1定义多边形地方以铺开通风 。

　　2在“工具”菜单上
，单击“Venting- Crosshatch”。

　　3在“多边形选择”选项卡上，设置标识排气操作多边形的选项。

　　4在“图层选择”选项卡上 ，选择透气操作的图层 。

　　5在“电路”选项卡上，设置焊盘和行线周围的通风选项 。

　　6在D代码选项卡上，选择D代码 ：

　　§D代码 ：为剖面线通风模式的通风痕迹选择C型D代码。 D代码不必未使用;但是，当您将其用作通风轨迹时，系统会强制它键入C
，Circle。

　　§Size：输入您为剖面线通风模式的通风痕迹选择的D代码的大小。

　　7在“通气”选项卡上 ，设置选项以定义剖面线通风模式。

　　§多边形清除
：输入通风和多边形之间的距离。

　　§Gap
：输入Crosshatch通风模式的通风痕迹之间的距离

　　§ShortestVentTrace：输入系统可能裸露的最短轨迹的长度作为通风轨迹。不会裸露比此长度短的痕迹。

　　§OutlinesOutside
 ：选择此选项可让程序绘制Crosshatch透气图案的多边形内边界。

　　§OutlinesInfide：选择此选项可让程序绘制Crosshatch透气图案的多边形外边界 。

　　§Offset奇数行：这不用于Crosshatch通风模式。

　　§OffsetLayer Pairs：这不用于Crosshatch排气模式 。

　　§偏移距离 ：这不用于剖面线通风模式。

　　8在“填充”选项卡上，设置“剖面线”透气图案的特殊选项。

　　§Hatch角度：输入影线轨迹的角度。在焊盘和行线周围排气时，将角度设置为零或90，以便得到准确的元件间隙。

　　§交叉影线角度 ：输入交叉影线轨迹相对于影线轨迹的角度。为了在填充焊盘和行线周围时得到精确的元件间隙，请将Hatch Angle设置为零或90，并将Crosshatch Angle设置为90 。

　　9在主“通风”会谈框中，单击“确定”。

　　将数据捕捉到Padmaster

　　该程序可以移动一组源层中的所有焊盘和迹线，这些源层的端点在padmaster层中的焊盘的用户指定容差范围内
，以到焊盘主板焊盘中心 。

　　此操作应用于将元素精确对齐到padmaster，而不是对齐严重错位的图层。例如
，在使用“中心偏移”选项删除非功能性填充之后，您可以使用“捕捉到Padmaster”来确保剩余的焊盘精确对齐
。或者
 ，您可以使用此操作将扫描的图稿与钻取文件对齐
。

　　要将数据捕捉到Padmaster：

　　1裸露要编辑活动可见图层的图层
。

　　2设置“可见性”设置 。

　　该操作仅检查可见元素，因此请确保选中要检查的所有Pads ，Traces，Selected和Unselected Elements
。

　　3如果您只想捕捉部分制图 ，请将参考框架放在该部分周围 。

　　如果要捕捉整个制图 ，则放置参考框架的位置无关紧要。

　　4在“工具”菜单上 ，单击“对齐Padmaster” 。

　　5在“图层”选项卡上，选择操作的图层 。

　　源图层 ：选择包含要捕捉的元素的图层。

　　Padmaster图层：选择包含您希校验源图层捕捉到的打击垫的padmaster图层。

　　6在“选项”菜单上，设置标准选项
。

　　仅影响参考框架内的元素 ：复选标记表示程序仅影响参考框架内的元素 。没有复选标记表示系统将检查整个图 。

　　仅限当前D代码：复选标记表示程序仅影响当前D代码的元素 。如果选择此选项 ，请在D代码编辑字段中设置当前D代码。没有复选标记表示无论D代码如何，系统城市检查所有元素 。

　　操作前保存里程碑 ：此选项在运行操作之前保存里程碑文件，因此如果结果不是您想要的结果，您可以轻快恢复到里程碑文件。要让系统在运行操作之前保存Milestone文件，请单击此选项以使其具有复选标记。否则请勿选中此选项。

　　7在“捕捉设置”选项卡上，设置捕捉设置 。

　　容差：输入Padmaster填充中心的最大距离，系统可在其中找到填充或跟踪端点以捕捉到该填充中心。公差为0是无限公差，这意味着没有可以捕捉跟踪端点或焊盘中心的最大距离
。警告：使用无限公差或大的有限公差可能会导致相邻元素被捕捉到同一个padmaster中心点。

　　除了垫之外的捕捉迹线：复选标记表示迹线被捕捉
。没有复选标记表示只有衬垫被卡借宿 。

　　8在Snap to Padmaster主会谈框中，单击“确定”。

　　程序将公差范围内的元素与padmaster图层的焊盘中心点对齐
。系统报告在消息行中移动了多少元素。