Advanced Deign Sytem(射频微波信号建模软件) 201501 免费版
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基本介绍
ADS电子设计自动化(EDA软件全称为 Advanced Design System,是美国安捷伦(Agilent)公司所裸露拥有的电子设计自动化软件;ADS功能十分强大,包含时域电路仿真 (SPICE-like Simulation)、频域电路仿真 (Harmonic Balance、Linear Analysis)、三维电磁仿真 、通信系统仿真(Communication System Simulation)和数字信号筹备仿真设计(DSP);拥穿着射频和系统设计工程师开发所有类型的 RF设计 ,从离散的射频/微波模块到用于通信和航天/国防的集成MMIC,是当今国内各大学和碰见所使用最多的微波/射频电路和通信系统仿真软件软件 。
ADS电子设计自动化(EDA软件全称为 Advanced Design System,是美国安捷伦(Agilent)公司所裸露拥有的电子设计自动化软件;ADS功能十分强大 ,包含时域电路仿真 (SPICE-like Simulation)、频域电路仿真 (Harmonic Balance、Linear Analysis) 、三维电磁仿真 (EM Simulation) 、通信系统仿真(Communication System Simulation)和数字信号筹备仿真设计(DSP);拥穿着射频和系统设计工程师开发所有类型的 RF设计,从简易到繁杂,从离散的射频/微波模块到用于通信和航天/国防的集成MMIC ,是当今国内各大学和碰见所使用最多的微波/射频电路和通信系统仿真软件软件 。
此外Agilent公司和多家半导体厂商合作建立ADS Design Kit 及 Model File 供设计人员使用 。使用者可以利用Design Kit 及软件仿真功能铺开通信系统的设计、调停与评估 ,及MMIC/RFIC、模拟与数字电路设计。除上述仿真设计功能外,ADS软件也提供扶植设计功能 ,如 Design Guide是以范例及指令方式示范电路或系统的设计流程 ,而Simulation Wizard是以步骤式界面铺开电路设计与分析。ADS还能提供与其他EDA软件,如SPICE、Mentor Graphics的ModelSim、Cadence的NC-Verilog、Mathworks的Matlab等做协仿真(Co-Simulation) ,加上丰硕的元件应用模型Library及测量/验证仪器间的接合功能,将能增补电路与系统设计的方便性 、速度与精确性 。
软件功能
仿真分析法:
2.1 高频SPICE分析和卷积分析(Convolution)
高频SPICE分析计划提供如SPICE仿真器般的瞬态分析,可分析线性与非线性电路的瞬态效应。在SPICE仿真器中,无法直接使用的频域分析模型,如微带线带状线等,可于高频SPICE仿真器中直接使用 ,因为在仿真时可于高频SPICE仿真器会将频域分析模型铺开拉式变换后铺开瞬态分析,而不需要使用者将该模型转化为等效RLC电路。因此高频SPICE除了可以做低频电路的瞬态分析,也可以分析高频电路的瞬态感谢。此外高频SPICE也提供瞬态噪声分析的功能 ,可以用来仿真电路的瞬态噪声 ,如振荡器或锁相环的jitter 。
卷积分析计划为架构在SPICE高频仿真器上的高级时域分析计划,藉由卷积分析可以更加准确的用时域的计划分析于频率相关的元件 ,如以S参数定义的元件、传输线 、微带线等 。
2.2 线性分析
线性分析为频域的电路仿真分析计划,可以将线性或非线性的射频与微波电路做线性分析 。当铺开线性分析时 ,软件会先针对电路中每个元件计算所需的线性参数 ,如S 、Z、Y和H参数 、电路阻抗、噪声 、反射系数 、稳定系数、增益或损耗等(若为非线性元件则计算其筹备点之线性参数),在铺开整个电路的分析、仿真